12月13日，由elexcon半导体展主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站在上海漕河泾万丽酒店顺利举行。
来自阿里云、安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、奇异摩尔等公司的近30位全球重磅专家及企业代表出席了本次会议，并在对先进封装、SiP和Chiplet的发展现状和技术更新的讨论上频频碰撞出智慧的火花。

明年的半导体市场能真正迎来周期拐点？新兴技术和终端应用又将如何影响半导体产业的发展？

近年来，新能源汽车、智能家居、储能市场的需求迅猛增长，下游终端产品国产替代速度加快，我国电源管理芯片仍然保持强劲增长，增速明显高于全球平均增速。

MD18011X，光耦兼容的单通道隔离型栅极驱动器系列，是茂睿芯功率驱动产品推出的新型产品系列，可广泛应用于工业电源、光伏逆变器、伺服、变频器等系统。

11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会，可为Intel® 第12和13代酷睿™ 处理器提供整体的Vcore解决方案，是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充。

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。

今年是华润创立85周年。85年来，华润始终在传承赓续红色基因中锻造企业生命力。目前集团稳居世界500强前列、资产规模超2.6万亿元。

矽力杰新一代高带宽高精度电流检测放大器，具有宽共模范围和增强的PWM抑制功能，可广泛应用于电机控制、高性能开关电源、电池管理系统等应用场景。

5G技术的兴起正在推动制造业走向自主运营的道路。现在，生产线及其流程可以在5G专网下的低接触/无接触设施中，无缝地彼此连接并实现互操作。在边缘计算的推动下，凌华科技智能制造解决方案可确保更快地将数据转化为决策，并为半导体和电子制造创造更具弹性和安全的生产环境。