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2024年8月27日-29日
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行业
2023-12-21
来elexcon半导体展,看「先进封装」重塑产业链
12月13日,由elexcon半导体展主办的第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)上海站在上海漕河泾万丽酒店顺利举行。
来自阿里云、安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、奇异摩尔等公司的近30位全球重磅专家及企业代表出席了本次会议,并在对先进封装、SiP和Chiplet的发展现状和技术更新的讨论上频频碰撞出智慧的火花。
行业
2023-12-22
半导体市场的风向标,明年会指向哪里?
明年的半导体市场能真正迎来周期拐点?新兴技术和终端应用又将如何影响半导体产业的发展?
行业
2024-01-05
国产替代新战场:汽车成电源管理IC增长最快市场
近年来,新能源汽车、智能家居、储能市场的需求迅猛增长,下游终端产品国产替代速度加快,我国电源管理芯片仍然保持强劲增长,增速明显高于全球平均增速。
展商
2024-01-02
展商速递 | CMTI ≥200kV/us 的隔离型栅极驱动器系列MD18011X闪亮登场!
MD18011X,光耦兼容的单通道隔离型栅极驱动器系列,是茂睿芯功率驱动产品推出的新型产品系列,可广泛应用于工业电源、光伏逆变器、伺服、变频器等系统。
展商
2024-01-02
展商速递 | 杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
11月15日,杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会,可为Intel® 第12和13代酷睿™ 处理器提供整体的Vcore解决方案,是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充。
展商
2024-01-02
展商速递 | Nexperia 首款 SiC MOSFET 提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。
展商
2024-01-02
展商速递 | 《人民日报》头版发表文章:华润以高质量发展争创世界一流
今年是华润创立85周年。85年来,华润始终在传承赓续红色基因中锻造企业生命力。目前集团稳居世界500强前列、资产规模超2.6万亿元。
展商
2024-01-02
展商速递 | 矽力杰高带宽高精度电流检测放大器
矽力杰新一代高带宽高精度电流检测放大器,具有宽共模范围和增强的PWM抑制功能,可广泛应用于电机控制、高性能开关电源、电池管理系统等应用场景。
展商
2024-01-11
展商速递 | 凌华科技多元化产品及方案,构建弹性、集成化且安全的工厂
5G技术的兴起正在推动制造业走向自主运营的道路。现在,生产线及其流程可以在5G专网下的低接触/无接触设施中,无缝地彼此连接并实现互操作。在边缘计算的推动下,凌华科技智能制造解决方案可确保更快地将数据转化为决策,并为半导体和电子制造创造更具弹性和安全的生产环境。
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