2022开年至今，资本市场快速下行超出机构预期，在半导体投资人的圈内引起了不少涟漪。那么，资本市场为何超预期下行？半导体行情何时才能回暖？哪些领域值得关注？ELEXCON邀请到多位投资机构人士带来最新研判：2022年半导体企业资本市场表现大概率会前低后高，优质企业估值逐步修复，大概率2022年年底或者2023年年初会进入一个较为正常的市场状态。

焊接是合金材料和助焊剂利用热量发生反应，产生电气、机械或热连接的过程。热量使合金材料熔化，助焊剂将焊接面上的氧化物清除掉。冷却后，焊料合金固化形成连接焊点。

2022年2月28日上午，铭赛科技高性能智能装联设备产业化项目开工奠基仪式在常州科教城隆重举行。科教城领导、项目建设方、铭赛员工代表共同见证了这一难忘时刻。

“中国不断扩大市场开放的广度和深度，改善营商环境，健全法律法规，落实外资企业的国民待遇。我们希望把更多国际先进技术带到中国。”贺利氏集团相关负责人艾周平在接受《人民日报》采访时表示，企业看好中国市场，正在加大相关投入。

云天半导体滤波器封装技术，包含晶圆级三维封装（WLP）、晶圆级扇出集成（Fan-out）、基于玻璃衬底IPD集成等多种方案，满足单芯片、多芯片封装以及模块化集成需求。

捷报连连！3月25日，深圳市商务局也发布了关于“2021年度深圳市品牌展会”的公告，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展再次荣膺深圳品牌展会。

近日，广东省商务厅正式公布了“2021年度广东省会展项目百强名单”，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展再次成功入选百强！

2022年初，从半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风，苹果首度接受台积电涨价，到立讯精密、歌尔股份宣布为苹果提供芯片封装服务；华为为突破美国制裁重围，与京东方合作开发面板级封装技术；封测巨头长电科技投资60亿元扩产；英特尔、台积电、三星火拼先进封测，动作反复刷屏图片图片……晶圆代工、封测代工、产品公司的界限越来越模糊，封测企业向电子制造服务行业渗透亦然起势。这一切无不透露着封测产业正在变得无比重要。

在上一期头条中，我们讨论到5G技术被质疑难当大任，主要原因是现在毫米波频段尚未商用，相当于只用了“半个5G”！而且，应用场景中的5G并非一项孤立的技术，当它与其他核心技术融合时，才能发挥出真正的价值，例如云计算、大数据、人工智能、物联网、边缘计算、北斗技术。