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SiP、HDAP迎裸芯片供应链挑战,国产航天SiP新品堪比国外
行业
2020-12-14
SiP、HDAP迎裸芯片供应链挑战,国产航天SiP新品堪比国外
近日,国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思(北京)科技有限公司(AcconSys)SiP技术专家 李扬接受了ELEXCON电子展记者专访,分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势,以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势,他认为未来SiP技术将在可穿戴设备、医疗、人工智能和无人机等领域崭露头角。
电源/功率IC月报上 | iPhone13将取消有线充电?华为再投第三代半导体;45亿美元重大晶圆并购案;韩国开发出手机红外充电
行业
2020-12-11
电源/功率IC月报上 | iPhone13将取消有线充电?华为再投第三代半导体;45亿美元重大晶圆并购案;韩国开发出手机红外充电
2021年9月1-3日,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将专门打造『 电源、功率器件和第三代半导体产品专区 』,汇聚国内外行业龙头及品牌企业,全面展示电源、电源管理芯片、电路保护芯片、功率器件、第三代半导体器件等新技术、新产品和新方案,伴随5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等下游需求旺盛,一起抢占电源及功率IC市场红利!
电源/功率IC月报下 | 联发科并购Intel电源芯片产线;OPPO 125W超级快充明年Q1量产;康佳300亿元投第三代半导体
行业
2020-12-11
电源/功率IC月报下 | 联发科并购Intel电源芯片产线;OPPO 125W超级快充明年Q1量产;康佳300亿元投第三代半导体
2021年9月1-3日,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将专门打造『 电源、功率器件和第三代半导体产品专区 』,汇聚国内外行业龙头及品牌企业,全面展示电源、电源管理芯片、电路保护芯片、功率器件、第三代半导体器件等新技术、新产品和新方案,伴随5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等下游需求旺盛,一起抢占电源及功率IC市场红利!
2021年物联网五大趋势:IoT碎片化迎来“破局者”?
行业
2020-11-30
2021年物联网五大趋势:IoT碎片化迎来“破局者”?
2020年,全球物联网连接数首次超过非物联网连接数!
2021展商预告 | 笙泉科技,致力于成为世界级MCU供应商
行业
2020-11-30
2021展商预告 | 笙泉科技,致力于成为世界级MCU供应商
笙泉科技成立于1999年,是由一群含括积体电路开发、销售所需专业人才的组合。透过持续不断的研发与改善,以及专利技术建置布局,本公司矢志成为世界级的MCU供应商。“崇本务实,创新求变”是本公司的座右铭,我们相信唯有透过不断自我淘汰式的产品开发策略,方能达成世界级MCU供应商的目标。
2021展商预告 | 深圳创芯微,专注于电池/电源管理芯片
行业
2020-11-30
2021展商预告 | 深圳创芯微,专注于电池/电源管理芯片
深圳市创芯微微电子有限公司成立于2017年5月,是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司。公司总部位于深圳市龙岗区宝龙科技城智慧家园,在珠海和西安设有研发中心,在苏州设有销售和技术中心。公司创始团队来自全球知名IC设计公司,核心团队拥有超过15年以上电池管理芯片(BMS)和电源管理芯片(PMIC)设计、研发和生产测试经验。
2021展商预告 | 上海悠远,专注于IC设计企业ERP系统
行业
2020-11-18
2021展商预告 | 上海悠远,专注于IC设计企业ERP系统
上海悠远信息技术有限是国内专业的企业信息化服务商,团队专注于IC设计企业ERP系统的咨询及实施,提供全球先进的SAP中小企业管理软件解决方案。依托十余年IC设计行业ERP实施经验, 帮助广大集成电路设计企业持续地提高管理水平、经营绩效和综合竞争力,加快企业的融资上市进程,获得华为、中兴等更多大客户的亲睐。
2021展商预告 | 广东华芯微特,专注于32位MCU研发设计
行业
2020-11-18
2021展商预告 | 广东华芯微特,专注于32位MCU研发设计
华芯微特是一家由留美归国资深技术团队,创立的中国芯片设计公司,是国家高新技术企业。2014年进军MCU产业,专注于32位MCU研发设计,并针对专一市场提供参考解决方案。
2021展商预告 | 江苏润石,专注于模拟/混合信号IC
行业
2020-11-18
2021展商预告 | 江苏润石,专注于模拟/混合信号IC
江苏润石科技有限公司是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发和销售的高科技半导体企业。主要产品包括各类运算放大器、比较器、模拟开关、电源管理、逻辑与电平转换、基准源、数据转换等。公司总部位于无锡市,扎根本土,服务全球。公司依托无锡市良好的集成电路产业环境,整合上下游优势资源,致力于物联传感、医疗电子、工业电子和消费类电子等应用领域的集成芯片设计,已完成多个门类的芯片设计和开发。
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