2020年即将进入尾声，全球疫情和国际形势瞬息万变，5G新基建部署如火如荼，AIoT智联网热潮涌动不止……随着海量数据涌入云端和边缘计算时代的到来，人工智能逐渐从云端向嵌入端迁移，加速“5G+AI+IoT”技术融合落地，智慧城市、工业物联网、车联网等新兴产业的创新应用及解决方案将越来越依赖于嵌入式技术。

电动化、智能化、网联化、共享化成为汽车行业未来发展趋势，已经成为行业共识。这些趋势将带来人的生活与出行的极大变革，也会导致汽车座舱形态、座舱功能、交互方式的变化，因而汽车智能座舱的设计成为未来汽车发展和创新的关键因素，也是打造差异化、吸引用户非常重要的方面。

《日本经济新闻》更是指出，芯片危机让一直站在顶端的车企明白，以往居于主导地位的产业结构正在瓦解，汽车和芯片两个行业需要融合发展，一场产业链的重塑或许已经无可避免了。那么，到底是什么导扰乱了全球半导体产业链？

进入第二季度，全球车用芯片短缺的问题仍然没有得到任何缓解，甚至有扩大之势。除了因缺“芯”停产的重灾区——汽车行业，手机、游戏机、安防摄像头等行业也未能幸免。据业内人士推测：缺芯问题仍将持续至2021Q4，其中2021 Q1-Q2为供需最紧张阶段。目前汽车厂、电子厂纷纷在喊缺芯的声音背后，或预示着2021年终端商品涨价的必然趋势。

随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期，可以看到在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步，在智能手机、物联网、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域，涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法。

全球连接器行业处于稳步上升期，随着下游产业的发展和连接器产业本身的进步，连接器已经成为设备中能量、信息稳定流通的桥梁，总体市场规模基本保持着稳定增长的态势。根据Bishop Assiciate 预测，至2023 年，全球以及我国的连接器市场将分别超过900 亿和300 亿美元。其中，以中国及亚太地区为代表的新兴市场呈现强劲增长，成为推动全球连接器市场增长的主要动力。

Molex的USB Type-C连接器能为物联网、可穿戴设备和其它高速数据I/O应用提供耐用、可靠的连接。由于采用了三嵌件成型工艺，使得配接舌片成为一个完整的部件，从而最大限度减少水分的进入。这种三嵌件成型工艺也消除了端子鼓起或弯曲的风险，使互连器件具有更高的电气可靠性和机械耐久性。在今年3月份，更推出相关新品，丰富了整个产品线。

核酸自动提取仪又名核酸自动纯化仪（Nucleic Acid Extraction System）是应用配套的核酸提取试剂来自动完成样本核酸提取工作的仪器。广泛应用在疾病控制中心、临床疾病诊断、输血安全、法医学鉴定、环境微生物检测、食品安全检测、畜牧业和分子生物学研究等多种领域。

SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计项目的首选汽车MCU，集运算性能、稳健性和可靠性于一身。为确保为我们客户的新应用以及市场上已有应用提供长期的支持服务，我们今天宣布将我们独有的产品生命周期计划延长至20年，这意味着2014年问市的SPC56 MCU至少可以在市场上存续到2034年。