车规级芯片展表示随着互联网的快速发展，汽车行业也在逐渐实现智能化转型。在智能汽车行业中，车规级芯片是非常重要的一部分，它能够使车辆拥有更高效、更可靠、更安全的驾驶性能。今天，我们就来一起探讨一下，车规级芯片如何为汽车智能驾驶保驾护航。

随着大数据、互联网和物联网的深度渗入，智慧城市已经成为城市现代化发展的首要任务和目标，即将大数据等数字技术融入城市生活和管理的各个方面，使城市的各项数据均能得到整合利用，令政府管理、城市治理、产业发展、社区规划和市民生活更为方便、快捷、有序地进行。华南电子展表示智慧城市发展的创新点主要有以下几个方面：随着大数据、互联网和物联网的深度渗入，智慧城市已经成为城市现代化发展的首要任务和目标，即将大数据等数字技术融入城市生活和管理的各个方面，使城市的各项数据均能得到整合利用，令政府管理、城市治理、产业发展、社区规

经过SiP大会六年的成功举办，我们发现随着先进封装技术的不断演进，实现SiP的方式已经从传统SoC的微组装，逐步升级到2.5D/3D的架构，应用Chiplet和异构集成技术更是为芯片PPA的全面提升释放空间和潜能，最终实现新一代的芯片系统

需求量的大增，或许是因为承载着以Chiplet技术为首的先进封装市场占有率的提升。

随着消费者对手机拍照功能的要求越来越高，手机厂设计了众多摄像模组结构，实现不同功能。

今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构和异构计算也逐渐从头部大厂偶尔为之的惊鸿一现，演变为高性能芯片的新常态。

在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。

伟特新一代晶圆视检系统Wi8i G2 PRO， 于2023年推出， 主推一机多用理念，致力于不同类型晶圆的传输及检测， 为客户提供全面的检测解决方案。

随着市场需求的变化和科技的进步，智能制造已经成为制造业的趋势，而实现智能制造关键在于技术。电子展表示智能制造中的关键技术之间的关系是相关联的，制造企业应当渐进式、理性地推进这十项智能技术的应用。