球栅阵列（BGA）封装即在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了IC的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低，因此广泛应用于PC 芯片组、微处理器、存储器、DSP等器件上。

电子展认为智能座舱是汽车科技领域的一种发展趋势，是指通过集成多种智能化技术，提升汽车驾驶体验和出行感受的一种车内系统。

第七届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2023）深圳站正在火热筹备中！本周二，主办方邀请到本届大会主席团专家启动了展前精彩直播活动，包括来自芯和、紫光展锐、晶方、奇异摩尔、中国科学院深圳先进技术研究院材料所、广东省半导体智能装备与系统集成创新中心等先进封测专家齐聚线上研讨会，围绕“从产业链各个节点，看Chiplet实现的挑战或机会”主题展开前沿对话，多渠道线上直播观看总人次达 4000+

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备

焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响，包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。

电子展认为随着城市交通的日益复杂，如何有效地管理市内交通成为了一个极具挑战性的问题。而车联网作为一项基于物联网技术的新型车辆管理系统，可通过对车辆和交通设施的联网，为城市交通带来更为智能、便捷和高效的管理方案。本文将从智能交通的定义、车联网在智能交通中的应用、车联网在城市交通治理中的作用等几个方面进行探讨。

电子展中的车联网并不是很多人所认为的“汽车+ 网络”或“带有联网的移动设备”。通俗地讲，车联网就是在无线网络的参与、传感技术的支持下，将车和人、车和车、车和外界等等凡是与车有联系的这张大网链接起来，实现互联互动、信息传递。

当我们在户外旅行、露营、徒步、登山等活动中，我们通常需要一些电子设备，如手机、相机、平板电脑、灯具等，这些设备需要电力支持，但在户外活动中，往往缺乏电源供应，这时候，电源与储能展中的便携式储能电源就派上用场了。但是如何选择适合自己的便携式储能电源呢？本文将介绍一些关键因素，以便您选择适合自己的便携式储能电源。

随着数字化、信息化的快速发展，智慧城市建设成为城市化转型的必由之路。深圳电子展认为智慧城市建设需要从城市治理、技术融合、安全防控等多个方面入手，以下是七个方面的建议：