第三代半导体展表示，第三代半导体是指相对于传统的硅基半导体而言的新一代半导体材料和器件技术。常见的第三代半导体材料包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），而器件技术涵盖了功率电子器件、高频射频器件和光电子器件等。

表示，芯片封装材料是用于保护和封装半导体芯片的材料，它起到机械支撑、电气绝缘和热管理等多重功能。

东芯半导体股份有限公司作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

作为UCIe产业联盟的发起者，英特尔一直在帮助推进Chiplet开放生态的发展，受邀参加2023第七届中国系统级封装大会。

随着先进移动解决方案、汽车安全系统和电动汽车的强劲发展，以及工业部门的现代化趋势，嵌入式系统行业快速增长

AIGC创业热潮的狂飙，带动了GPU需求的迅速上升

近几年来，随着 AI 模型越来越大，算力的需求与日俱增，这对云端计算性能提出更高要求。

Flash 全名为Flash Memory，我们平时一般叫“闪存”，是存储芯片的一种。它结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦除可编程（EEPROM）的性能，还可以快速读取数据的优势，使数据不会因为断电而丢失。

深圳电子展表示，智能灯控系统是利用先进的技术和智能化的手段对照明系统进行管理和控制的系统，具有以下优势：