经过SiP大会六年的成功举办，我们发现随着先进封装技术的不断演进，实现SiP的方式已经从传统SoC的微组装，逐步升级到2.5D/3D的架构，应用Chiplet和异构集成技术更是为芯片PPA的全面提升释放空间和潜能，最终实现新一代的芯片系统。今年是我们的第七届大会，我们将以新的主席团，新的分论坛设置，新的呈现方式，不仅分享Chiplet、2.5D/3D先进封装、异构集成等技术的最新进展，更从XPU、HPC、AI、汽车终端等应用的角度研讨实现路径，全面升级到SiP+ 。

为了给SiP China 2023深圳站（8月23-25日）召开预热，与业界同步更新全球先进封装热点和挑战，我们特邀请主席团专家们将在5月30日上午举办一场线上直播活动。

▲扫码预约观看直播