宏旺半导体股份有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。总部位于中国深圳，研发及封测中心位于深圳、台湾，并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构。而且它致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如SPI NAND、SSD、嵌入式存储(EMMC、EMCP、LPDDR等)，内存模组和物联网存储解决方案，产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。下面就来简单的介绍一下公司的部分产品。
eMMC
ICMAX eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，带给客户的不只是安全，更有极致般的体验。ICMAX eMMC具有 ECC、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等特性可大大提高产品的兼容性和稳定性，确保客户产品的使用性能。它能控制器软件完全由资深主控团队进行针对性研发与调试，并配备专业FAE团队为客户提供最及时有效的技术支持与服务。适用产品：手机、机顶盒、平板、AV/VR汽车导航、游戏机、数字电视等。
eMCP
ICMAX eMCP产品采用高性能主控，原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合封装，从而实现小体积内的一体化，大数据后的高效化，智能化。ICMAX eMCP中的eMMC部分，具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，降低使用成本，提升用户体验，提高产品的持续性与稳定性；LPDDR部分和通用电脑内存相比更具有小体积，低功耗的优势，在显著降低客户产品整机功耗的同时可提供快速高效的可变存储。
LPDDR
ICMAX LPDDR基于JEDEC标准规范，一样支持PoP堆叠封装和独立封装，以满足不同类型移动设备的需要。ICMAX LPDDR由ICMAX专门的研发技术团队及时新技术的跟进与验证，如LPDDR3引入了如下两项新技术，确保客户第一时间满足客户体验及需求。
Write-Leveling and CA Training(写入均衡与指令地址调驯)：可让内存控制器补偿信号偏差，确保内存运行于业内最快输入总线速度的同时，维持数据输入设定、指令与地址输入时序均满足需求。 On Die Termination(片内终结器/ODT)：可选技术，为LPDDR3数据平面增加一个轻量级终结器，改进高速信号传输，并尽可能降低对功耗、系统操作和针脚计数的影响。
这些产品对于我们以后的生活都大有裨益，所以我们在2019年12月19-21号期间去体育app下载苹果版推荐
参加由博闻创意有限公司举办的深圳国际电子展，去真真切切的了解宏旺半导体有限公司的具体产品，岂不是大快人心，面对这样的高科技芯片，还不赶快动手填写
观众预登记信息，届时全方位了解和观赏芯片产品。
