5G设计制造与可靠性
与4G相比，5G以其大连接、低时延、高传输、高密度、高可靠等特点，承载着云计算、人工智能AI、IOT、AR/VR、大数据、智能制造、自动驾驶等未来应用技术，将大大改变人们对生活娱乐、消费、交通出行、城市管理、生产制造、医疗等社会生态，给人们带来了很多期待。随着5G标准的逐渐成熟，其材料、设计、架构、制造以及可靠性等方面已然成为广大从业者关注的热点，我们将针对相关议题，邀请行业知名专家展开交流和展示，以使相关器件材料、设计、生产、可靠性等工程技术人员从中获益。
CMMF2019第十六届中国手机制造技术论坛暨展览
时间：2019年12月19日
地点：体育app下载苹果版推荐
热点议题与展示范围
5G器件与材料选择及其可靠性，如AiP、PCB埋嵌技术、细间距封装、高频PCB表面处理等
5G高频设计，如高频PCB设计、高频材料选择、损耗控制等
5G先进制造技术，如5G之PCB加工影响、贴装及其焊接新挑战等
3D装配、SiP系统级封装、先进涂敷技术等
智能制造、工业4.0、智慧工厂、工业机器人在5G中的应用
先进材料，如陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料以及防水材料在5G上的应用
5G高频可靠性挑战等
参加人员
从事5G的企业总经理、总工、总监、设计和工艺工程师、质量与可靠性工程师或相关岗位人 员以及感兴趣的人员，EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员，产业链上下游相关专业人士。
SiP系统级封装技术与5G
5G和人工智能（AI）技术的到来，正对无线网、物联网、自动化和联网车辆、自动化智能城 市、基站、数据存储、计算和网络产生巨大影响。第三届SiP中国系统级封装大会暨展览将重 点介绍系统级封装技术，这些技术有助于在小型SiP封装中降低电子元器件集成的成本。本次 会议将包括几个主题演讲和技术会议，随后将有一个涉及关键问题的小组讨论，包括SiP组装 测试、原材料和基片的进展和目标市场应用的系统解决方案。
第三届SiP中国系统级封装大会暨展览
时间：2019年9月5-6日
地点：深圳益田威斯汀酒店
热点议题与展示范围
SiP业务和技术趋势
智能手机与物联网的SiP系统解决方案
5G NR和汽车雷达SiP解决方案
2.5D/3D 和 WLSiP 应用、组装和测试的挑战
为SiP提供先进的材料和基片解决方案
参加人员
来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司，硅晶圆代工厂，以及原材料、设 备工艺提、测试提供商的工程师和管理人员。
汽车电子智能制造
随着汽车智能化、网联化以及新能源汽车的快速发展，对汽车电子的制造工艺提出了更高挑 战。12月电子展同期的EVAC2019深圳国际未来汽车及技术展将特设“汽车电子智能制造专 区”，针对未来汽车电子先进制造工艺与智能制造进行全方位展示。
EVAC2019深圳国际蔚来汽车与技术展：汽车电子智能制造专区
时间：2019年12月19-21日
地点：体育app下载苹果版推荐
展示范围
汽车电子制造设备与工艺，包括：SMT、点胶、焊接、测试等；
线束加工制造、连接器制造、运动控制、驱动技术、材料、机器人、智能制造系统软件与解方 案等。
参加人员
汽车电子OEM/ODM/EMS制造商的制造工艺工程师和管理人员；汽车整车、一二级零部件供 应商的工程技术人员和管理人员等。
参加2019制造工艺类热门活动，咨询电话：
ELEXCON 2019
