展位号：1D52 
 

主营产品：

我们的产品系列主要有 BGA Sockets 、DDR Sockets 、QFN Sockets、TQFN Sockets、DIP Sockets、SSOP Sockets、 SOP Sockets、TSOP Sockets、TSSOP Sockets、QFP Sockets、TQFP Sockets 及内存测试条，内存测试治具，CPU测试架等，同时可根据不同客户的特殊需求，提供高品质的测试插座定制服务
 

BGA系列

双头顶针结构，独家专利设计； 芯片有锡球或无锡球都可以接触; 双触点式设计，接触稳定； 三代顶针，信号通路短，传输损耗低，单根顶针能测试5GHz射频信号

CPU&EMMC测试架

使用双头顶针，接触稳定，测试准确率高，使用寿命长 ； 间距范围内，可以任意pin组装，生产周期短，生产成本低； 间距（mm）：0.4/0.45/0.5/0.65/0.8/1.0/1.27; Pin数（max）：2000

DDR系列

座子尺寸几乎等同于芯片尺寸，节约空间，操作方便； 座子厚度不超过2mm,通信电路短，电阻低，可过频率不低于5 GHz； DDR系列，两种规格共有35款限位框，以测试不同大小尺寸的芯片； 我司同时供货DDR内存测试条和DDR内存颗粒测试治具

DFN系列

可以兼容QFN DFN任意间距的长方型、正方型大小的芯片、测试稳定、频率高达15G、使用寿命长、可以随意跟换任何一根金属弹片、操作简单、接受任意间距PIN数定制。 Pitchec（mm）：0.40、0.45、0.5、0.635、0.65、0.8、0.9、1.0、1.27；pins each side:22 x 22

QFN系列

可测芯片分为单排单pin数，和单排双pin数； 可测芯片尺寸范围为 3×3～12×12 mm (不包括11×11mm)； 可测芯片厚度范围为0.5～1.2mm (超过1.2mm可定制)

QFP系列

编程座、测试座，对QFP的IC芯片进行烧写、测试； 产品结构&电气性能稳定，使用操作简便； 胶体使用PEI&PES耐高低温（-55 到+170度； 金属导体使用日本NGK铍铜，耐疲劳及高低温（-50度+900度）和优良的导电性； 使用寿命达10万次接线的成品

SOP CLIP 系列

SOP8烧录夹 SOP16烧录 贴片测试夹 宽窄体通用 BIOS烧录 刷机夹子； SOP8带连接线的成品 适用于24 25 93 95系列间距1.27MM 的8脚芯片； SOP16带连接线的成品 适用于 25系列间距1.27MM 的16脚芯片；

SOP测试座系列

SOP/SOIC/PSOP老化座； 有16， 20， 28， 35PIN 可供选择； 引脚间距有0.65mm 和 1.27mm

TSOP48系列
 

接触端子弧度大于270°设计结构，夹合强度高，接触可靠 ； 采用双触点结构，接触更稳定