主论坛
主题演讲
![](/images/sip/pic11.png)
代文亮 | 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 创始人&总裁
09:30 - 09:50
签到及入场
09:50 - 10:00
致辞
![](/images/sip/pic12.png)
徐冬梅 | 中国半导体行业协会 副秘书长兼封测分会秘书长
10:00 - 10:25
高算力AI应用下,异构集成系统的机遇与挑战
![](/images/sip/pic12.png)
代文亮 | 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 创始人&总裁
10:25 - 10:50
UCIe 2.0:推动开放芯粒生态的演进和创新
![](/images/sip/pic12.png)
陈健 | 阿里云智能集团 首席云服务器架构师和研发总监,CXL和UCle董事会成员
10:50 - 11:15
通向个人大模型之路
![](/images/sip/pic12.png)
周强 | 上海燧原科技股份有限公司 首席芯片战略官
11:15 - 11:40
利扬芯片一体两翼战略服务产业发展
![](/images/sip/pic12.png)
张亦锋 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 总经理
11:40 - 12:05
异质整合的创新与发展
![](/images/sip/pic12.png)
陈光雄 | 日月光半导体制造股份有限公司 资深副总
12:05 - 12:30
全球及中国半导体市场数据解读
![](/images/sip/pic12.png)
顾文昕 | SEMI 半导体事业发展部总监
12:30 - 13:30
午休及展区参观