First Day 第一天 |
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分论坛1:主题演讲 |
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09:00 - 09:50 |
签到及入场 |
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09:50 - 10:00 |
致辞 中国半导体行业协会封测分会 秘书长 徐冬梅 |
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10:00 - 10:30 |
多用途异构集成方案:XDFOI |
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10:30 - 11:00 |
系统级封装技术与市场趋势 |
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11:00 - 11:30 |
深度集成封装解决方案 |
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11:30 - 12:00 |
传感器封装—传感器融合和物联网全新系统级封装 |
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12:00 - 14:00 |
午休及展区参观 |
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分论坛2:SiP组装与测试(1) |
分论坛3:SiP异构集成 |
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14:00 - 14:30 |
系统级封装SiP发展趋势 |
面向先进异构集成的协同设计方法 |
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14:30 - 15:00 |
从先进封装到先进微系统集成 |
基于Chiplet异构集成的设计实现方案 |
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15:00 - 15:30 |
异构集成新机遇 |
先进封装进入异构集成阶段 |
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15:30 - 16:00 |
先进封装在内存芯片中的应用 |
为各种高性能计算场景而生的Innolink™ Chiplet IP技术 |
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Second Day 第二天 |
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分论坛4:先进的SiP材料和互连技术 |
分论坛5:SiP测试与设计解决方案 |
分论坛6:SiP组装与测试(2) |
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09:30 - 10:00 |
签到及入场 |
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10:00 - 10:30 |
面向SiP的聚合物基先进电子封装材料研究与应用 |
Ansys先进封装解决方案-电,热,应力的耦合分析 |
提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具 |
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10:30 - 11:00 |
用于高效SiP和异构集成的先进封装方案 |
新一代2.5D/3D IC异构封装EDA方案 |
应对高集成模块化RF SiP的量产测试挑战 |
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11:00 - 11:30 |
超细间距锡膏印刷的实践与应用 |
Chiplet技术与设计挑战 |
AI赋能高端"智"造, 助力实现半导体产业升级蜕变 |
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11:30 - 12:00 |
应对IC 封装基板的应用挑战和设计趋势的互连材料解决方案 |
ZUKEN CR-8000 EDA软件全真3D功能在IC芯片先进封装设计的运用 |
建立深圳市先进封装研究院 --- 打造全市场化公共中试平台,助力产业发展 |
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12:00 - 14:00 |
午休及展区参观 |
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分论坛7:SiP组装与测试(3) |
分论坛8:SiP设备组装技术 |
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14:00 - 14:30 |
SiP先进封装行业的技术现状及发展趋势 |
后摩尔时代的封装基板发展趋势 |
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14:30 - 15:00 |
先进封装产品清洗工艺 |
SiP高端SMT整线解决方案 |
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15:00 - 15:30 |
面向客制化封装的增材制造技术 |
SiP系统封装点胶和划片的工艺制程分享 |
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15:30 - 16:00 |
晶圆级SiP封装技术发展趋势 |
先进集成电路基板:异质集成的关键组件 |