上午 |
主论坛 |
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09:00 - 09:25 |
会议登记入场 |
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09:25 - 09:30 |
主席致辞 |
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09:30 - 10:00 |
全球半导体产业及系统集成的趋势展望 |
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10:00 - 10:30 |
SiP封装技术在展锐的发展和应用 |
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10:30 - 11:00 |
Chiplet技术与设计挑战 |
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11:00 - 11:30 |
SiP应用解决方案 |
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11:30 - 12:00 |
检测量测系统在先进封装的应用探讨 |
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12:00 - 13:30 |
午餐 & 展区参观 |
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下午 |
分论坛1: SiP设计和制造 |
分论坛2: SiP测试&设备 |
分论坛3: SiP基板和材料 |
13:30 - 14:00 |
封装集成创新引领电子产业变革 |
提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具 |
Chiplet应用落地的可行性探索 |
14:00 - 14:30 |
打破测试极限:Ansys CPS-SiP先进封装仿真分析和验证 |
先进测试技术助力先进封装发展 |
芯片嵌埋载板集成助力SiP先进封装 |
14:30 - 15:00 |
新一代2.5D/3D IC异构封装EDA方案 |
SiP封装划片设备的制程应用 |
SiP细间距锡膏配方和印刷参数优化 |
15:00 - 15:30 |
如何迎接2.5D/3D先进封装时代所面临的挑战 |
SiP微组装设备的若干工程挑战 |
用于高效SiP和异构集成的先进封装方案 |
15:30 - 16:00 |
SiP先进封装设计实践 - Zuken EDA方案 |
TOWA先进封装技术整体解决方案 |
应用于SiP的互连新材料和新方案 |
16:00 - 16:30 |
算力时代新引擎,异构集成与异构计算 |
先进封装进入加速发展阶段 |
超微锡膏在系统级封装中的应用 |
16:30 - 17:00 |
SiP在电源模块中的应用 |
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