08:00am - 08:30am

签到及交流

议题 1：5G产品的SiP业务和技术趋势
分会主席：Rozalia Beica

08:30am - 09:00am

大会主席开幕致辞：满足5G技术需求的SiP解决方案
安靠科技 系统级封装产品线 副总裁 Nozad Karim

09:00am - 09:30am

异构集成的先进封装：挑战和机遇
Intel Corporation 高级工程总监，SPTD &高级首席工程师 Rahul Manepalli

09:30am - 10:00am

系统级封装技术在消费与医疗电子设备中的应用
紫光展锐 技术总监 郭叙海

10:00am - 10:30am

展位参观及茶歇

10:30am - 11:00am

先进封装时代的创新3D全波解算器-Clarity
Cadence公司 系统仿真事业部总经理 顾鑫

11:00am - 11:30am

AI时代2.5/3D技术
东北大学 高级研究员 Mitsumasa Koyanagi

11:30am - 12:00pm

借助差异化的仿真技术使能SiP设计
芯禾科技 工程副总裁 联合创始人 代文亮 博士

12:00pm - 02:00pm

午餐

议题 2：手机、loT和可穿戴设备对SiP的挑战
分会主席：Rahul Manpalli

02:00pm - 02:30pm

RF SiP封装技术的发展趋势，正朝着5G和mmWave的应用方向发展
Romain Fraux, CEO, System Plus Consulting

02:30pm - 03:00pm

SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向（2.0）
vivo 封装技术专家 杨俊

03:00pm - 03:30pm

展位参观及茶歇

议题 3：5G材料及封装解决方案的提升
分会主席：Rahul Manpalli

03:30pm - 04:00pm

硅基光子集成技术的机遇与挑战
清华大学 陈明华教授

04:00pm - 04:30pm

异构集成的新型水洗助焊剂研究
铟泰公司 半导体技术经理 胡彦杰

04:30pm - 05:00pm

新型封装清洗的挑战和解决方案
广东凯尔迪清洗技术有限公司 董事长 张彦平

05:00pm - 07:00pm

展厅鸡尾酒会

第二天

08:30am - 09:00am

签到及交流

议题 4：手机、loT和可穿戴设备对SiP的挑战
分会主席：David Lu

议题 6：SiP组装和测试解决方案的改进
分会主席：Farhang Yazdani

09:00am - 09:40am

系统级封装应用的材料挑战和解决方案
汉高电子材料 先进半导体封装业务全球市场负责人
Ramachandran "Ram" K. Trichur

SiP底部填充技术的近期进展
Namics Corporation 集团经理 OSAMU SUZUKI

09:40am - 10:10am

用于5G与汽车应用的SiP材料系统
Heraeus GmbH & Co. KG 市场应用经理 卢飞

平台化方法探索SiP中间段测试（Intermediate Test ) 及实现
美国国家仪器有限公司 亚太区业务拓展经理 何为

10:10am - 11:00am

展位参观及茶歇

11:00am - 11:30am

5G时代的封装解决方案与挑战
矽品精密 研发中心处长 蔡瀛洲

SiP封装除助焊剂及底部填充解决方案
ZESTRON 销售经理 Namkyu Kim

11:30am - 12:00pm

多封装平台在SiP中的应用
通富微电子股份有限公司 通富研究院首席科学家 谢建友

eSinC技术进展和应用
华天科技（昆山）电子有限公司
TSV工程部经理 马书英

12:00pm - 02:00pm

午餐

议题 5：SiP设计挑战
分会主席：Jingkun Mao

议题 7：SiP基板及封装技术
分会主席：Feng Ling

02:00pm - 02:30pm

AI/HPC和5G大趋势的封装解决方案
BroadPak Corporation 总裁兼首席执行官 Farhang Yazdani

先进的半导体封装绝缘材料
Hirohisa Narahashi, Group Manager, Ajinomoto CO., INC

02:30pm - 03:00pm

5G产品的封装设计挑战与解决方案
Mentor, a Siemens Business
亚太区先进封装产品经理 纪柏霖

一体化和小型化解决方案
Artan Baftiri, R&D Project Leader, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG

03:00pm - 03:30pm

展位参观及茶歇

03:30pm - 04:00pm

歌尔的SIP解决方案：先进封装技术公共服务平台 - 将想法变成现实
歌尔声学 微系统事业部高级技术总监 Rico Tian

04:00pm - 04:30pm

基于散出型晶圆级封装技术的3D-SiP封装
nepes Corporation 董事总经理 Lewis(In-Soo) Kang

04:30pm - 05:00pm

大会主席闭幕致辞
安靠科技 系统级封装产品线 副总裁 Nozad Karim